LED芯片的外量子效率（EQE）由内量子效率（IQE）和提取效率共同决定。荣朗防爆选用的LED灯珠采用倒装结构（Flip-chip），无需金线，光提取效率较正装芯片提升15%~20%。同时，芯片采用图形化蓝宝石衬底（PSS），减少全反射损失。

SMT封装的实质优势：

导热路径：芯片→共晶焊层（AuSn）→铜基板→铝基板。热阻典型值1.5~2.5℃/W，而传统直插式LED热阻>20℃/W。

电学路径：无金线键合，电感<1nh，开关损耗更低。

光效实测：在350mA、25℃条件下，荣朗防爆冷光灯所用灯珠光效达150 lm/W；在85℃结温下仍保持135 lm/W以上，热态光效维持率90%。

寿命定义与方法

L70：光通量衰减至初始70%的时间（IES LM-80标准）。

L80：衰减至80%的时间，更严格。

B10：10%的灯珠达到L70的时间。

荣朗防爆的冷光灯执行LM-80测试：将LED灯珠置于55℃、85℃、105℃环境下，每1000小时测量光通量和色坐标，持续6000~10000小时。再用阿伦尼乌斯模型外推至常用结温。50,000小时是指典型结温85℃下达到L70。

光衰原因：

  • 非辐射复合增加（SRH复合）

  • 透明封装材料黄变

  • 金属迁移（电迁移）

荣朗防爆通过对策：选用低热阻材料、控制驱动电流、增加ESD防护，使年光衰<2%。

 “先并后串”的可靠性数学

假设每颗LED的失效率λ=1×10⁻⁶/h。传统20串1并：系统失效率=20×1×10⁻⁶ = 2×10⁻⁵/h，MTBF=50,000h。荣朗先并后串：4并5串，每并的4颗互为冗余。单并内，只有当4颗全部失效才失效。单并失效率≈(1×10⁻⁶)⁴ ×4 = 4×10⁻²⁴，可忽略。系统失效率≈5×单串失效率≈5×1×10⁻⁶ =5×10⁻⁶/h，MTBF=200,000h。可靠性提升4倍。

实际用户案例

某石化企业2018年安装荣朗防爆冷光灯300盏，至2026年累计运行约28,000小时，仅损坏2盏（均为电源雷击损坏），LED光通维持率平均89%，远高于L70的70%标准。